小米近期公布的小米mix2的全面屏+全陶瓷概念的手机火遍了整个全中国，尤其是全陶瓷的概念受到了各大烧机爱好者的热力欢迎。作为三观长时间的我们来解读，陶瓷在我们日常生活中只是用来睡觉、睡觉。
那么，我们的点子就大错特错。现代科技对于陶瓷材料的大大研究，使得陶瓷某种程度用作生活器皿，像手机背板、传感器的基材、电路板的基材等等生活的方方面面都会中用。
新型陶瓷材料在性能下有其独有的优越性。在冷和机械性能方面，有耐高温、防水、高硬度、耐用乏等；在电性能方面有绝缘性、压电性、半导体性、磁性等；在化学方面有催化剂、耐腐蚀、导电等功能；在生物方面，具备一定生物相容性能，可作为生物结构材料等。因此研究研发新型功能陶瓷是材料科学中的一个最重要领域。
氧化锆陶瓷就是现今应用于的最少的一种陶瓷新材料，在新工艺的陶瓷生产中重新加入氧化锆(ZrO2)烧成而出，其出色的耐高温性能作为感应器加热管、耐火材料、痉挛元件用于，同时氧化锆陶瓷具备高韧性、低抗弯强度和低耐磨性，出色的隔热性能，热膨胀系数相似于钢等优点，因此被普遍应用于热障涂层、催化剂载体、医疗、保健、耐火材料、纺织等领域。压电陶瓷是一种能将压力改变为电能的功能陶瓷，哪怕是像声波震动产生的微小的压力也需要使它们再次发生应力，从而使陶瓷表面电荷。用压电陶瓷柱替换普通火石做成的气体电子打火机，需要倒数打火几万次。PCB陶瓷基板是指铜箔在高温下必要键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的类似工艺板。
所做成的超薄填充基板具备优良电绝缘性能，低导电特性，出色的软钎焊性和低的吸附强度，并可以像PCB板一样能光刻出有各种图形，具备相当大的载流能力。上述陶瓷新材料基本应用于高精密拒绝的产品中，然而传统的接触式切割成方式早已无法符合现今应用于的仪器市场需求和日益增长的产量市场需求，更加最重要的是陶瓷新材料的薄脆的特性更容易碎片。
激光技术以它出色的性能优势超越了陶瓷新材料的加工壁垒。激光技术主要优势如下：1、精密度低：激光束可以探讨到较小的尺寸，因而尤其适合于仪器加工。
激光仪器加工质量的影响因素较少，加工精度高，在一般情况下皆高于其它传统的加工方法；2、高速便利：激光仪器加工操作者非常简单，切缝宽度便利调控，可立刻根据电脑输入的图样展开高速雕刻和切割成、加工速度快，加工周期比其它方法皆要较短；3、安全可靠：激光仪器加工归属于非认识加工，会对材料导致机械断裂或机械形变；4、加工成本较低：不不受加工数量的容许，对于小批量加工服务，激光加工更为低廉。激光加工不须要任何模具生产，而且激光加工完全避免材料冲剪时构成的屎边，可以大幅地减少企业的生产成本提升产品的档次；5、工艺水平低：激光切割成的割缝一般在0.1-0.2mm，切割成面无毛刺，速度快、能量集中于，因此传遍被切割成材料上的热量小，引发材料的变形也十分小；策维科技研发生产的仪器光纤激光切割机就可以对这类陶瓷新材料展开仪器加工。仪器光纤激光切割机使用国际一线品牌的光纤激光器，具备光束质量好、探讨光斑小、功率产于均匀分布、热效应小、切缝宽度小、切割成质量高等优点。
切割成头用于进口仪器切割成头，配有转镜较慢穿孔模组，可实现切割成和较慢纸带。床身使用天然大理石设计，精度高，稳定性好。全封闭式直线电机平台，配有高精密光栅尺，构建仅有闭环控制，仪器低，速度快。
同时切割成幅面大，一次定位，一次已完成切割成，操作者非常简单便利，效率更高。主要应用于氧化铝、氮化铝、氧化锆陶瓷的仪器切割成，划线，纸带；也限于于部分厚金属片的仪器切割成。ps:策维科技有正式成立于2005年，是一家集自动化设备研发、激光设备生产、非标治具制作、精密机械加工及智能产线自定义等为一体的国家级高新技术企业，专心于工业自动化及涉及领域前言技术的研发和推展，为全球工业级用户获取高效可信的工业机器人、激光自动化设备、测试系统及软硬件一体化解决方案和技术服务。
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